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CES 2019: Intel torna a experiência com PCs mais rica com uso de novas plataformas, tecnologias e cooperação com membros da indústria

PartnerSales

Publicado em 10/01/2019 às 11:00

Na CES 2019, a Intel Corporation prevê uma nova plataforma de cliente com o nome de código “Lakefield”. Ela apresenta uma arquitetura de CPU híbrida com a tecnologia de empacotamento Foveros 3D da Intel. A Lakefield tem cinco núcleos, combinando um núcleo Sunny Cove de alto desempenho de 10nm com quatro núcleos baseados no processador Intel Atom em uma pequena placa-mãe para dispositivos finos e leves repletos de desempenho, longa duração de bateria e conectividade. A Intel mostra como sua tecnologia é a base para as inovações e avanços mais importantes do mundo na CES 2019, de 8 a 11 de janeiro, em Las Vegas. (

Durante a CES realizada em Las Vegas, a Intel revelou a próxima onda de inovações que vai tornar a experiência com PCs mais rica, ajudando as pessoas a realizar seus plenos potenciais. Entre as inovações, estão:

 

Novas plataformas de 10nm para computadores móveis

 

Nos próximos meses, a Intel lançará sua nova plataforma móvel com o futuro e primeiro processador de 10 nm em volume, de codinome Ice Lake. 

Desenvolvido sobre a microarquitetura de CPU Sunny Cove da Intel detalhada no mês passado no Architecture Day, o Ice Lake que proporcionará um novo nível de integração de tecnologias em uma plataforma cliente.

O Ice Lake é a primeira plataforma com a nova arquitetura gráfica integrada Gen11, e possui compatibilidade com a tecnologia Intel Adaptive Sync capaz de  oferecer excelentes frame rates e capacidade para alcançar mais de 1 TFLOP de desempenho em jogos e experiências de criação.

A nova plataforma para computadores móveis também é a primeira a integrar Thunderbolt 3 e o novo padrão sem fio Wi-fi  de alta velocidade como tecnologias integradas e também possui o conjunto de instruções DLBoost para acelerar cargas de trabalho de inteligência artificial. O Ice Lake reúne tudo isso com uma incrível autonomia da bateria para permitir designs superfinos e ultraportáteis com melhores desempenho e capacidade de resposta. Assim as pessoas poderão desfrutar de uma excepcional experiência com os computadores. Novos equipamentos de parceiros fabricantesda Intel devem estar disponíveis nas prateleiras em 2019.

A Intel também apresentou uma prévia de uma nova plataforma de Client Computing de codinome Lakefield, com uma arquitetura híbrida de CPU e a inovadora tecnologia Foveros de empacotamento 3D. O Lakefield tem cinco núcleos, combinando um núcleo Sunny Cove de 10 nm e alto desempenho com quatro núcleos do processador Intel® Atom® em um pequeno pacote de baixo consumo de energia com sistema gráfico e outros IPs, I/O e memória. O resultado é uma placa menor que dá aos fabricantes mais flexibilidade para criar designs de forma e integrar todos recursos esperados da Intel, entre eles conectividade, alto desempenho e longa duração para as baterias. O Lakefield deve entrar em produção este ano.

A Intel está muito bem posicionada para oferecer esse tipo de inovação, pois todo seu conjunto de tecnologias — empacotamento, arquitetura, desempenho e conectividade — está sob o mesmo teto para ajudar a possibilitar novos projetos e experiências incríveis.

 

Projeto Athena faz avançar a inovação em notebooks

 

A Intel também anuncia o Projeto Athena, programa de inovação voltado para ajudar a levar para o mercado uma nova classe de notebooks avançados. Combinando alto desempenho, maior autonomia para as baterias e conectividade em projetos elegantes, os primeiros equipamentos do Projeto Athena deverão estar disponíveis no segundo semestre de 2019 com sistemas operacionais Windows e Chrome.

 

Concebido para proporcionar novas experiências e capitalizar a próxima geração de tecnologias, entre elas 5G e inteligência artificial, o Projeto Athena abre caminho para acelerar a inovação em notebooks por meio de:

 

    Uma especificação anual delineando os requisitos da plataforma;

    Novas experiências para o usuário e metas de benchmarking definidas por modelos de uso do mundo real;

    Amplo suporte de coengenharia e orientação de inovação;

    Colaboração do ecossistema para acelerar o desenvolvimento e a disponibilidade de componentes portáteis importantes;

    Verificação dos dispositivos do Projeto Athena por meio de um processo de certificação abrangente.

 

Baseada em uma extensa pesquisa para entender como as pessoas usam os dispositivos e os desafios que enfrentam, a especificação anual combinará áreas-chave de inovação para oferecer notebooks especificamente criados para ajudar as pessoas a se concentrarem em suas funções diárias. Os parceiros de inovação do Projeto Athena da Intel são Acer, Asus, Dell, Google, HP, Innolux, Lenovo, Microsoft e Samsung, entre outros.

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