A AMD realizou virtualmente a estreia do Accelerated Data Center, lançando os novos aceleradores da série AMD Instinct  MI200, o acelerador mais rápido do mundo para computação de alto desempenho (HPC) e cargas de trabalho de inteligência artificial (AI), e forneceu uma prévia dos inovadores processadores AMD EPYC de 3ª geração com AMD 3D V-Cache. A companhia também revelou novas informações sobre seu núcleo de processador “Zen 4” de próxima geração e anunciou o novo núcleo de processador “Zen 4c”, ambos os quais equiparão os futuros processadores de servidor AMD e são projetados para estender os produtos de liderança da empresa para o data center.  “Estamos em um megaciclo de computação de alto desempenho que está impulsionando a demanda por mais computação para alimentar os serviços e dispositivos que afetam todos os aspectos de nossas vidas diárias”, afirmou a Dra. Lisa Su, presidente e CEO da AMD. “Estamos construindo um momento significativo em data center com nosso portfólio de produtos de liderança, incluindo a adoção do AMD EPYC pela Meta para alimentar sua infraestrutura e a construção do Frontier, o primeiro supercomputador exascale dos EUA que será equipado com processadores EPYC e AMD Instinct. Além disso, anunciamos uma gama de novos produtos que se baseiam nesse impulso nos processadores EPYC de próxima geração com inovações em design, liderança, tecnologia de embalagem 3D e manufatura de alto desempenho de 5 nm para estender ainda mais nossa liderança para nuvem, empresa e clientes HPC”. 

Meta adota CPUs EPYC  

A AMD anunciou que a Meta é a mais recente grande empresa de nuvem em hiperescala que adotou as CPUs AMD EPYC para alimentar seus data centers. A AMD e a Meta trabalharam juntas para definir um servidor aberto, em escala de nuvem e de soquete único projetado para desempenho e eficiência de energia, baseado no processador EPYC de 3ª geração. Mais detalhes serão discutidos no Open Compute Global Summit, ao final desta semana. 

Pacote avançado que impulsiona o desempenho do data center 

A AMD fez uma prévia do uso de tecnologia inovadora de empacotamento de chips em 3D no data center com a primeira CPU de servidor usando empilhamento de matrizes 3D de alto desempenho. Os processadores AMD EPYC de 3ª geração com AMD 3D V-Cache, codinome “Milan-X”, representam um avanço inovador em design e pacote de CPU e oferecerão um aumento de desempenho médio de 50% nas cargas de trabalho de computação técnica direcionadas². 

EPYC de 3ª geração com AMD 3D V-Cache oferecerá os mesmos recursos e recursos dos processadores EPYC de 3ª geração e serão compatíveis com atualização de BIOS, proporcionando fácil adoção e aprimoramentos de desempenho. 

As máquinas virtuais Microsoft Azure HPC com EPYC de 3ª geração com AMD 3D V-Cache estão disponíveis hoje em Private Preview, com ampla distribuição nas próximas semanas. Mais informações sobre desempenho e disponibilidade estão disponíveis aqui. 

CPUs EPYC de 3ª geração com AMD 3D V-Cache serão lançadas no primeiro trimestre de 2022. Parceiros como Cisco, Dell Technologies, Lenovo, HPE e Supermicro estão planejando oferecer soluções de servidor com esses processadores. 

 

Oferecendo desempenho de classe Exascale para computação acelerada  

 Além disso, a  AMD lançou os aceleradores da série AMD Instinct MI200. Com base na arquitetura AMD CDNA 2, os aceleradores da série MI200 são os aceleradores mais avançados do mundo e fornecem desempenho de pico até 4,9 vezes mais alto para cargas de trabalho? de HPC e flops de pico 1,2 vezes mais altos de desempenho de precisão mista para treinamento de IA de liderança, ajudando a alimentar a convergência de HPC e IA. 

Utilizados no supercomputador Frontier no Oak Ridge National Laboratory, os recursos de desempenho de HPC e AI nos aceleradores da série AMD Instinct MI200 serão essenciais para permitir que pesquisadores e cientistas acelerem seu tempo para a ciência e a descoberta. 

 

Data center movido a “Zen 4”, projetado para desempenho de liderança  

A AMD forneceu novos detalhes sobre os processadores AMD EPYC de próxima geração expandidos, com os codinomes “Genoa” e “Bergamo”. 

Espera-se que “Genoa” seja o processador de maior desempenho do mundo para computação de uso geral. Terá até 96 núcleos “Zen 4” de alto desempenho produzidos na tecnologia 5nm otimizada e suportará a próxima geração de tecnologias de memória e E / S com DDR5 e PCIe® 5. “Genoa” também incluirá suporte para CXL, permitindo recursos de expansão de memória significativos para aplicativos de data center. “Gênova” está em vias de produção e lançamento em 2022. 

“Bergamo” é uma CPU de alta contagem de núcleos, feita sob medida para aplicativos nativos em nuvem, apresentando 128 núcleos “Zen 4c” de alto desempenho. A AMD otimizou o novo núcleo “Zen 4c” para computação nativa em nuvem, ajustando o design do núcleo para densidade e maior eficiência de energia para habilitar processadores com maior contagem de núcleos com desempenho inovador por soquete. “Bergamo” vem com o mesmo software e recursos de segurança e é soquete compatível com “Genoa”. “Bergamo” está prestes a ser lançado no primeiro semestre de 2023.