A Intermec amplia a Série 70 com o lançamento do processador 1 GHz Texas Instruments OMAP 3715 e de uma maior abrangência na rede de rádio Gobi Qualcomm Incorporated, tecnologia de conectividade 3G.

 

Para o vice-presidente sênior da unidade de Soluções de Negócios Móveis da Intermec, Earl Thompson, agregar novas melhorias reduz drasticamente as limitações de conectividade. “Nas indústrias, as novidades da Série 70 resultam no aumento de velocidade dos negócios devido ao rápido processamento. Com isso, reforça o compromisso da Intermec na entrega de computadores móveis robustos best-in-class”, salienta Earl.

 

A ampliação da Série 70 conta com conexões de rede da Qualcomm Gobi Chipset 3000 que dá acesso a um dispositivo sem fio funcionar em múltiplas redes. Já os processadores multi-core foram aprimorados com a Texas Instruments OMAP que reduz o consumo de energia e aumenta a velocidade do desempenho. Por isso, complementado com tecnologia da empresa, a Série 70 permite que o usuário alterne entre redes de operadoras na busca dentre a melhor cobertura geográfica e menor custo.

 

A série 70 inclui um total de quatro modelos, cada um projetado com mercados verticais específicos. O CN70 foi desenvolvido para serviço de campo. Já o CN70e é voltado para serviços de entrega direta na loja; o CK70 direcionado a postais, transporte e logística. Por fim, o CK71 voltado para armazéns.